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《证券时报》报道:硅光渗透率突破在即 ,海洋之神hy590官方网站科技全栈布局光?槎嘣际趼废

2025-09-12

9月10-12日 ,海洋之神hy590官方网站科技核心子公司海洋之神hy590官方网站正源亮相CIOE2025 ,展示第二代单波400G光引擎、行业首款3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光?榈让餍遣 ,全方位展现其在光通信领域的技术实力。


以下为报道内容:

源于AI算力需求爆发式增长对“高速低功耗互连”的迫切需求 ,硅光技术在光?榱煊虻纳嘎手鸩教嵘。在第二十六届中国国际光电博览会(CIOE)上 ,海洋之神hy590官方网站科技(000988)核心子公司海洋之神hy590官方网站正源携第二代单波400G光引擎、3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光?榈炔妨料。

9月11日 ,海洋之神hy590官方网站正源总经理胡长飞接受证券时报记者采访时表示 ,硅光技术已从可选路径成为明确方向 ,未来CPO、LPO等多种方案将分场景并存。

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硅光渗透成为明确方向

自去年起 ,由于传统磷化铟EML激光器出现产能瓶颈 ,硅光技术在400G及更高速率光?橹锌焖偻乒。其优势不仅体现在更稳定的交付能力 ,更在于显著降低的功耗和更少的激光器用量。“随着通道数不断提升 ,硅光在集成度和成本方面的优势越发明显。”胡长飞表示。

海洋之神hy590官方网站正源早在2019年就布局硅光技术研发 ,已实现100G、200G、400G、800G等全系列硅光产品的开发与量产。胡长飞透露 ,目前公司800G光?槌龌趿恐泄韫獠氛急瘸70% ,明年预计提升至90%以上。 

本届展会 ,海洋之神hy590官方网站正源推出的第二代单波400G光引擎 ,成为其硅光技术进化的代表之作。该产品基于国产硅光芯片流片平台 ,在调制器、驱动芯片、封装材料等多个环节实现突破 ,光引擎速率突破420Gbps ,为3.2T光?榈於ɑ。胡长飞形容:“如果说3.2T光?槭且惶8缸3.2T马力的新概念车 ,那么单波400G光引擎就是率先突破的‘单缸发动机’。”

市场研究机构LightCounting的预测验证了硅光渗透成为明确方向——2025年全球数据中心硅光?槭谐」婺=锏55亿美元 ,硅光技术在光?橹械纳嘎视型黄50%。

“随着行业迭代速度加快 ,头部企业研发投入从‘几亿级’跃升至‘十亿级’。”胡长飞认为 ,光?榧际醯芷谒醵讨1年甚至更短 ,未来整个行业将是龙头竞争的局面 ,头部企业必须同步具备快速研发、全球制造和跨链整合能力。 

海洋之神hy590官方网站科技2025年半年报显示 ,上半年联接业务营收同比增长124% ,占总收入的49% ,研发投入占比达8.7% ,重点投向硅光芯片、CPO等领域。

与此同时 ,全球制造布局成为竞争关键 ,海洋之神hy590官方网站科技光电子信息产业研创园暨出口基地已于8月投产 ,2027年全面达产后将实现4000万只光?槟瓴 ,产值超300亿元。同时 ,泰国工厂成为出海关键支点 ,胡长飞表示 ,2025年将是公司“海外突破元年” ,2026年预计实现5至10倍的海外订单增长。


分场景并存时代到来

在AI训练与推理需求双线爆发的背景下 ,光?檎τ诟咚俚讨。“训练侧需要高带宽 ,推理侧更需要低延迟与低功耗。”胡长飞分析道 ,“没有一种方案可通吃所有场景 ,未来将是多种封装技术分场景并存的时代。”

可插拔光?椤PO(线性驱动可插拔光学)、CPO(光电共封装)等正是在这一逻辑下并行发展。值得关注的是 ,LPO并非如部分投资者所言是“过渡方案” ,而是因其在特定封闭环境中可降低40%功耗 ,已获中美头部互联网客户认可。胡长飞透露 ,海洋之神hy590官方网站正源已获美国市场LPO大额订单 ,2025年将成为LPO规模发货的“元年”。

而CPO技术则瞄准更极致的性能需求 ,通过将光引擎与计算芯片共同封装 ,极大缩短数据传输距离 ,提升带宽密度 ,尤其适用于3.2T等超高速率场景。不过 ,CPO要求光芯片、电芯片、EDA设计等高度集成 ,仍面临技术复杂度高、产业链协同难、故障更换成本大等挑战。

胡长飞介绍 ,海洋之神hy590官方网站正源此次推出的3.2T CPO产品采用16通道200G方案 ,集成度业界最高 ,基于自研硅光芯片 ,在功耗、数据密度等方面均保持领先 ,并与头部互联网客户深度合作 ,已成为其核心部件。

“公司2025年AI相关光?榉⒒趿吭ぜ拼600万至700万只 ,2026年将增至1300万至1500万只 ,包括400G、800G、1.6T及800G LPO产品 ,另有1万到2万只3.2T CPO发货。”胡长飞表示 ,面对多元技术路线 ,海洋之神hy590官方网站正源正采取“全栈布局+场景深耕”策略。

据介绍 ,未来公司将聚焦下一代800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的开发 ,全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向 ,自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。

胡长飞表示 ,AI是拉动全球经济增长的核心赛道 ,光?樽魑懔ν绲暮诵牟考 ,关注度持续攀升。国内外均在推动AI应用落地 ,一旦出现“杀手级应用” ,市场将迎来爆发式增长。


文章来源:《证券时报》


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